大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何?是否已经向下游客户供货?

大族激光()7月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

(文章来源:每日经济新闻)

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